polyimide；PI

定義：重復(fù)單元以酰亞胺基為結(jié)構(gòu)特征基團(tuán)的一類聚合物。具有耐高溫、耐腐蝕和優(yōu)良的電性能。

學(xué)科：材料科學(xué)技術(shù)_高分子材料_塑料

相關(guān)名詞：熱塑性 熱固性 絕緣

山東濱州，一家化工有限公司PI膜分切車間內(nèi)，正在生產(chǎn)被稱為“黃金薄膜”的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品。圖片來源：視覺中國

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聚酰亞胺（簡稱PI）是一類重要的高性能高分子材料，是分子主鏈上含有酰亞胺環(huán)重復(fù)單元的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，其中含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最重要，應(yīng)用范圍也廣。

聚酰亞胺主要通過二酐和二胺開環(huán)聚合，再閉環(huán)脫水而成。聚酰亞胺是一個非常龐大的家族，包括熱塑性聚酰亞胺和熱固性聚酰亞胺兩大類。熱塑性聚酰亞胺的主鏈上含有亞胺環(huán)和芳香環(huán)，具有階梯型的結(jié)構(gòu)。這類聚合物具有優(yōu)異的耐熱性和抗熱氧化性能，具有優(yōu)異的力學(xué)性能、介電和絕緣性能以及耐輻射性能。熱固性聚酰亞胺克服了熱塑性聚酰亞胺材料不易加工成型的缺點(diǎn)，其加工性能優(yōu)良，它不但具有熱塑性材料所具有的各種優(yōu)異性能，且融優(yōu)良的加工成型性能和高性能于一體。

聚酰亞胺具有優(yōu)異的耐高低溫性，耐高溫達(dá)400℃以上，在較寬的溫度范圍內(nèi)仍能保持良好的物理性能，長期使用溫度范圍為-269~260℃；具有良好的電氣絕緣性能、力學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐老化性能、耐輻照性能、低介電損耗，還具有豐富的結(jié)構(gòu)可設(shè)計(jì)性，被譽(yù)為“二十一世紀(jì)最有希望的工程塑料之一”，有“解決問題的能手”之稱。

聚酰亞胺材料的優(yōu)異性能及出色的加工性能使其能通過多種方式制成不同的產(chǎn)品，產(chǎn)品形態(tài)涵蓋了薄膜、樹脂、漿料、纖維、泡沫、取向劑、膠黏劑等眾多類型，在電氣、電子、微電子、航空、航天、新能源等領(lǐng)域有著極為廣泛的應(yīng)用。近些年來，隨著先進(jìn)微電子、柔性顯示、高頻通信、新能源等行業(yè)的飛速發(fā)展，高性能聚酰亞胺材料的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展且需求與日俱增。與此同時，聚酰亞胺材料的綜合性能面臨愈發(fā)苛刻的要求，特別是極端特殊環(huán)境下的應(yīng)用仍存在諸多挑戰(zhàn)亟待解決。

（延伸閱讀作者：桂林電器科學(xué)研究院有限公司高級工程師 祝晚華）

責(zé)任編輯：張鵬輝